为帮助学生了解行业发展现状与前沿趋势，明晰职业发展方向，拓宽求职路径，10月16日下午，学院“引航U声”系列活动特邀广东芯粤能半导体有限公司来院开展行业分享暨招聘宣讲交流。广东芯粤能半导体有限公司晶圆厂厂长邵永华、研发总监曾祥、人力资源总监袁红霞、人力资源招聘负责人周小娟，学院党委书记易鹏、党委副书记王晖、半导体领域专家乔岩老师、辅导员霍锦玲与本研学生代表共同参加交流活动。

行业分享会——碳化硅先进制造

在行业分享会上，邵永华厂长从人工智能爆发催生的算力需求切入，结合AI数据中心、新能源汽车、光伏储能等产业发展趋势，解读了功率器件的升级需求与碳化硅芯片的广阔应用空间。他结合产品图示讲解了碳化硅耐高压、耐高温、开关速度快的核心特性，拆解了其在降低能耗、缩小设备体积上的关键作用。随后他梳理了从碳化硅衬底、外延、晶圆制造封装测试的芯片制造全流程，介绍了扩散、光刻等核心工艺，并重点向计算机科学相关专业学生解读了晶圆厂数字化体系，表示行业正亟需兼具计算机技术与工程落地能力的复合型人才。

图1：邵永华厂长介绍半导体行业及碳化硅先进制造发展现状

半导体职业生涯规划——半导体制造企业对于应用型人才需求分析

在招聘宣讲环节，袁红霞总监讲解了半导体制造企业的人才需求分析。她表示，除核心研发岗位外，企业在工艺工程、设备运维、制造运营、信息技术等板块均有招聘需求，其中软件开发、系统集成、数据分析、信息安全等方向与计算机科学与技术、软件工程等专业高度匹配。她同时分享了企业选人标准，表示技术资料研读、数据分析、沟通协作与问题排查能力同样是重点考察维度，建议学生结合目标岗位积累项目经验，在求职中清晰地展现自身专业优势与岗位匹配度。

图2：袁红霞总监讲解半导体制造企业人才需求分析

在互动交流环节，学生围绕碳化硅与传统硅基芯片的技术差异、课程知识向工作能力的转化、项目经历匹配度等问题踊跃提问，企业代表结合一线生产与招聘经验逐一解答，现场氛围热烈。

图 3：现场交流互动

本次活动有效打破了校企信息壁垒，让同学们了解到半导体行业尖端科技与真实业务场景，为今后的科研探索及就业规划提供了宝贵启发。未来，学院将继续依托各类平台深化校企合作，全方位助力学子的高质量发展与成长。

供稿：肖艳平

供图：肖艳平

初审：霍锦玲

复审：王一晖

终审：易一鹏